ラップ研磨加工
Lapping & Polishing Process
PROCESSING METHODS
加工方法
硬質・難加工材に対応するラップ研磨で、高精度な平坦加工を実現します
ファインセラミックスをはじめとする硬質・難加工材の表面を、極めて平坦に仕上げるラップ研磨加工。単なる機械作業にとどまらず、最適な砥粒選定と職人の熟練技を融合させることで、高い平行度を均一に再現します。切断から穴あけ、最終研磨まで一括で請け負う一貫体制で、開発試作から量産までサポートします。
01
砥石ラッピング両面研磨加工
品質改善・リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工
ワークサイズ
~φ450mm×t0.2mm~
加工精度
±0.005mm~
表面粗度
Ra>0.10μm
主な加工素材
セラミックス、石英ガラス、サファイア
02
ラッピング両面研磨加工
接着・剥離工程が無い、リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工
ワークサイズ
~φ450mm×t0.2mm~
加工精度
±0.002mm~
表面粗度
Ra>0.10μm
主な加工素材
セラミックス、単結晶、石英ガラス、サファイア
03
ラッピング片面研磨加工
両面研磨加工では困難なレベルの平面度、表面粗さを実現する片面研磨加工
ワークサイズ
φ360mm
加工精度
±0.001mm~
表面粗度
Ra>0.001μm
最小厚み
0.025mm~
主な加工素材
セラミックス、単結晶、石英ガラス、サファイア