切断加工
Cutting Process
PROCESSING METHODS
加工方法
硬質・脆性材料を高精度に切断し、品質と寸法精度を実現します
ファインセラミックス、磁性材料、ガラスなど、硬くて脆い素材を最適に分断する切断加工。刃の選定から独自の固定ノウハウまでを最適化することで、チッピング（欠け）やひび割れを防ぎ、±公差の厳しい精密寸法を均一に再現します。他社で断られた高硬度材や、複雑な複合材料の切断課題も美しく解決します。
01
マルチワイヤーソー切断加工
ワークのダメージを最小にした微細高精度切断
最大
Φ500mm (□500mm) L450mm
最小切断寸法
0.15mm
切断精度
±0.01mm
切り代
0.18mm
主な加工素材
セラミックス、単結晶、石英ガラス
02
ダイサー切断加工
ダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断
最大
φ300mm×t2.0mm
最小切断寸法
0.3mm~
切断精度
±0.01mm
切り代
0.05mm~
主な加工素材
セラミックス、単結晶、石英ガラス